全球筹码短缺可能不会释放到2023年,警告台积电:首席执行官仍然希望收紧能力更多

分析师告诉


TSMC本周警告了,正在进行的半导体用品短缺可能在今年和接下来的情况下继续。

COO C.C Wei对芯片制造业巨头的分析师确认 金融盈利呼叫 那是 将投资100亿美元 在建立更多的制造工厂并雇用数千名工程师来加强生产和能力率,尽管它会花时间。

“要安装容量,直到2023年将无法使用,”魏说。 “今年和明年我仍然希望收紧能力更多。在2023年,我希望我们能够提供更多能力来支持客户,并及时开始看到供应链的紧缩释放了一点点。”

以下是半导体短缺的缺点:去年,制造工厂 - 其中一些在大流行早期暂时关闭,并且由于对云和AI系统的需求而已经存在的容量 - 是 充斥着订单 对于PC,游戏,远程服务器,手机和其他设备的组件,因为数百万转移到家中的工作或学习。

因此,基本上有三个元素导致干旱:缺乏硅晶片和芯片包装材料,以及缺乏可用的制造厂能力。来自医疗保健到消费电子产品的行业都感受到了紧缩,尽管汽车制造商 - 如福特和通用汽车 - 已经是 用力打 。随着大流行起飞,汽车和卡车销售爆发,所以车辆装配线减缓了,电子设备和其他部件的订单被搁置。现在,事情再次拾取,但芯片晶圆厂正在忙于搅拌其他行业的组件,使汽车制造商拧紧。

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据魏先生称,但短缺的短缺将在不久的将来继续。 “我们的客户目前正在面临业界广泛的半导体短缺挑战,这是通过长期需求的结构性增加以及供应链中的短期不平衡的推动,”他在简报期间确认。

这是在2021年的前三个月的TSMC最新收益的快速下降[ PDF. ]:

  • 收入 与一年前的103亿美元相比,增加了129亿美元,同比增长25.4%。台积电为苹果,amd,nvidia和许多其他人制作筹码。
  • 净收入 是498亿美元,涨幅为19.4%。 TSMC的大部分收入由智能手机(45%)和超级计算机(35%)驱动。
  • 毛利率百分比 从一年前开始52.4%,上升0.6个基点。
  • 每股GAAP盈利 是0.19美元,比上年增加19.4%。

近50%的台积电的收入来自7nm和5nm的流程节点。它预计今年5nm筹码需要增加20%。魏先生还表示,该公司正在进行其3nm流程,预计2022年将在2022年开始生产。

虽然汽车市场仅占公司销售额的4%,但它是一个正在增长的区域。魏先生表示汽车制造商的供应是“首要任务”。

“我们正在努力重新加入晶圆能力来支持全球的汽车行业,”他补充道。 ®

全球半导体制造设备销售 从2019年的60亿美元到A“新的历史高“本周的行业身体半自动称,2020年的71亿美元。

“晶圆加工设备的全球销售额在2020年上升了19%,”该协会补充说:“其他前端部门销售增长了4%。装配和包装在所有地区展现出强劲增长,导致34%的市场增长在2020年,虽然总测试设备销售额增加了20%。“


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